Filtros : "SOLDAGEM ELETRÔNICA" Limpar


  • Unidade: EP

    Subjects: FORNO ELÉTRICO, SOLDAGEM ELETRÔNICA, CONTROLE (TEORIA DE SISTEMAS E CONTROLE), CIRCUITOS ELETRÔNICOS

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    • ABNT

      ANDRADE, Anderson Tavares de e DARDIN, Felipe Augusto e TAKAYANAGI, João Francisco Goes Braga. Construção e controle de temperatura de um forno para solada SMD. 2017. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo, 2017. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/2b5187ff-a7d6-4d8b-b351-b68c6d558471/Anderson_Tavares_de_Andrade.pdf. Acesso em: 21 abr. 2026.
    • APA

      Andrade, A. T. de, Dardin, F. A., & Takayanagi, J. F. G. B. (2017). Construção e controle de temperatura de um forno para solada SMD (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/2b5187ff-a7d6-4d8b-b351-b68c6d558471/Anderson_Tavares_de_Andrade.pdf
    • NLM

      Andrade AT de, Dardin FA, Takayanagi JFGB. Construção e controle de temperatura de um forno para solada SMD [Internet]. 2017 ;[citado 2026 abr. 21 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/2b5187ff-a7d6-4d8b-b351-b68c6d558471/Anderson_Tavares_de_Andrade.pdf
    • Vancouver

      Andrade AT de, Dardin FA, Takayanagi JFGB. Construção e controle de temperatura de um forno para solada SMD [Internet]. 2017 ;[citado 2026 abr. 21 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/2b5187ff-a7d6-4d8b-b351-b68c6d558471/Anderson_Tavares_de_Andrade.pdf
  • Unidade: EP

    Subjects: CHUMBO, SOLDAGEM ELETRÔNICA

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    • ABNT

      SOARES, Fernando Murilo Lobão. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos. 2005. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo, 2005. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 21 abr. 2026.
    • APA

      Soares, F. M. L. (2005). Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf
    • NLM

      Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2026 abr. 21 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf
    • Vancouver

      Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2026 abr. 21 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf

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