Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos (2005)
- Authors:
- Autor USP: SOARES, FERNANDO MURILO LOBÃO - EP
- Unidade: EP
- Sigla do Departamento: PMT
- Subjects: CHUMBO; SOLDAGEM ELETRÔNICA
- Language: Português
- Abstract: Nos dias atuais, o mundo tem uma grande preocupação com questões ambientais e médicas e, em conflito a isso, a indústria não pode perder a qualidade e competividade nos vários mercados existentes. Relacionado a esses fatores, buscou-se entender, com este trabalho, as diferenças qualitativas na aplicação de dois tipos de pastas de solda na indústria eletrônica: pasta de liga Sn/Pb e pasta isenta de chumbo. A priori, a aplicação da pasta isenta de chumbo em componentes eletrônicos traz o benefício ambiental, uma vez que retiramos do sistema um metal excessivamente prejudicial à saúde humana, o chumbo. Para avaliar se a pasta isenta de chumbo é tecnicamente viável na produção em grandes escalas de produtos eletrônicos, em comparação à pasta Pb/Sn, analisar-se-á as diferenças de molhabilidade e espalhamento, tendo como uma das variáveis o tempo de degradação das pastas.
- Imprenta:
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ABNT
SOARES, Fernando Murilo Lobão. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos. 2005. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2005. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 26 mar. 2025. -
APA
Soares, F. M. L. (2005). Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf -
NLM
Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2025 mar. 26 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf -
Vancouver
Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2025 mar. 26 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf
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