Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos

Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos (2005)

Authors:
- Soares, Fernando Murilo Lobão
- Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)
USP affiliated author: SOARES, FERNANDO MURILO LOBÃO - EP
School: EP
Sigla do Departamento: PMT
Subjects: CHUMBO; SOLDAGEM ELETRÔNICA
Language: Português
Abstract: Nos dias atuais, o mundo tem uma grande preocupação com questões ambientais e médicas e, em conflito a isso, a indústria não pode perder a qualidade e competividade nos vários mercados existentes. Relacionado a esses fatores, buscou-se entender, com este trabalho, as diferenças qualitativas na aplicação de dois tipos de pastas de solda na indústria eletrônica: pasta de liga Sn/Pb e pasta isenta de chumbo. A priori, a aplicação da pasta isenta de chumbo em componentes eletrônicos traz o benefício ambiental, uma vez que retiramos do sistema um metal excessivamente prejudicial à saúde humana, o chumbo. Para avaliar se a pasta isenta de chumbo é tecnicamente viável na produção em grandes escalas de produtos eletrônicos, em comparação à pasta Pb/Sn, analisar-se-á as diferenças de molhabilidade e espalhamento, tendo como uma das variáveis o tempo de degradação das pastas.
Imprenta:
- Publisher: EPUSP
- Place of publication: São Paulo
- Date published: 2005

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ABNT

SOARES, Fernando Murilo Lobão. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos. 2005. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2005. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 25 abr. 2024.
APA

Soares, F. M. L. (2005). Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf
NLM

Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2024 abr. 25 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf
Vancouver

Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2024 abr. 25 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf