Soares, Fernando Murilo Lobão; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador) 
Assuntos: CHUMBO, SOLDAGEM ELETRÔNICA
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ABNT
SOARES, Fernando Murilo Lobão. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos. 2005. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2005. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 26 maio 2024.APA
Soares, F. M. L. (2005). Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdfNLM
Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2024 maio 26 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdfVancouver
Soares FML. Caracterização do molhamento de pasta de liga isenta de chumbo para aplicação em componentes eletrônicos [Internet]. 2005 ;[citado 2024 maio 26 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/0841155c-ee23-4ea6-80f4-3a55614c608f/FernandoMuriloLobaoSoares%20TF%20PMT.pdf
