Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica (2001)
- Authors:
- USP affiliated author: ISHIZUKA, ELCIO MICHIHARU - EP
- School: EP
- Sigla do Departamento: PMT
- Subjects: SOLDAGEM; LIGAS METÁLICAS
- Language: Português
- Abstract: A necessidade do estudo da pasta de ligas para soldagem branda e a sua degradação está relacionado à grande quantidade de soldas em componentes eletrônicos. Por exemplo, em um rádio de pilha comum o número de soldas ou junções é de aproximadamente 500. Já em um microcomputador, esse número salta para aproximadamente 100.000 junções [1]. A pasta possui elementos orgânicos que podem degradar com o tempo e com as condições de uso (umidade e temperatura). Com essa degradação é possível que, durante a soldagem, não haja o molhamento adequado dos terminais dos componentes das placas pela solda (pasta). Justamente por esses problemas e pela grande quantidade de soldas em uma placa, o estudo da pasta tem uma grande importância econômica. A pasta foi, portanto, caracterizado através dos seguintes ensaios: determinação da fração de metal na pasta; granulometria; ensaio de molhamento; ensaio de espalhamento; medição da viscosidade; observações das partículas no Microscópio Eletrônico de Varredura (MEV); medição do Potencial Zeta; ensaio de molhamento na balança de Wilhelmy. Através destes ensaios foi possível concluir que degradação da pasta diminui a soldabilidade, aumenta o espalhamento e a viscosidade da pasta e que ocorre floculação das partículas metálicas.
- Imprenta:
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ABNT
ISHIZUKA, Elcio Michiharu. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica. 2001. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2001. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 25 abr. 2024. -
APA
Ishizuka, E. M. (2001). Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf -
NLM
Ishizuka EM. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 abr. 25 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf -
Vancouver
Ishizuka EM. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 abr. 25 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf
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