Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica (2001)
- Authors:
- Autor USP: ISHIZUKA, ELCIO MICHIHARU - EP
- Unidade: EP
- Sigla do Departamento: PMT
- Subjects: SOLDAGEM; LIGAS METÁLICAS
- Language: Português
- Abstract: A necessidade do estudo da pasta de ligas para soldagem branda e a sua degradação está relacionado à grande quantidade de soldas em componentes eletrônicos. Por exemplo, em um rádio de pilha comum o número de soldas ou junções é de aproximadamente 500. Já em um microcomputador, esse número salta para aproximadamente 100.000 junções [1]. A pasta possui elementos orgânicos que podem degradar com o tempo e com as condições de uso (umidade e temperatura). Com essa degradação é possível que, durante a soldagem, não haja o molhamento adequado dos terminais dos componentes das placas pela solda (pasta). Justamente por esses problemas e pela grande quantidade de soldas em uma placa, o estudo da pasta tem uma grande importância econômica. A pasta foi, portanto, caracterizado através dos seguintes ensaios: determinação da fração de metal na pasta; granulometria; ensaio de molhamento; ensaio de espalhamento; medição da viscosidade; observações das partículas no Microscópio Eletrônico de Varredura (MEV); medição do Potencial Zeta; ensaio de molhamento na balança de Wilhelmy. Através destes ensaios foi possível concluir que degradação da pasta diminui a soldabilidade, aumenta o espalhamento e a viscosidade da pasta e que ocorre floculação das partículas metálicas.
- Imprenta:
-
ABNT
ISHIZUKA, Elcio Michiharu. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica. 2001. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo, 2001. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 06 maio 2026. -
APA
Ishizuka, E. M. (2001). Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf -
NLM
Ishizuka EM. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2026 maio 06 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf -
Vancouver
Ishizuka EM. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2026 maio 06 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf
Download do texto completo
| Tipo | Nome | Link | |
|---|---|---|---|
 |
ElcioMichiharuIshizuka TF... | Direct link |
How to cite
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
