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  • Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação)

    Otimização do processo de soldagem por ultra som em polímeros similares (2001)

    Turri, Wagner Fernando; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)

    Unidade: EP

    Subjects: SOLDAGEM, POLÍMEROS (MATERIAIS)

    Versão PublicadaHow to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      TURRI, Wagner Fernando. Otimização do processo de soldagem por ultra som em polímeros similares. 2001. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2001. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/25f1b14b-818e-4157-baa7-3872a642043e/WagnerFernandoTurri%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 24 maio 2024.

    • APA

      Turri, W. F. (2001). Otimização do processo de soldagem por ultra som em polímeros similares (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/25f1b14b-818e-4157-baa7-3872a642043e/WagnerFernandoTurri%20TF%20PMT.pdf

    • NLM

      Turri WF. Otimização do processo de soldagem por ultra som em polímeros similares [Internet]. 2001 ;[citado 2024 maio 24 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/25f1b14b-818e-4157-baa7-3872a642043e/WagnerFernandoTurri%20TF%20PMT.pdf

    • Vancouver

      Turri WF. Otimização do processo de soldagem por ultra som em polímeros similares [Internet]. 2001 ;[citado 2024 maio 24 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/25f1b14b-818e-4157-baa7-3872a642043e/WagnerFernandoTurri%20TF%20PMT.pdf

  • Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação)

    Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica (2001)

    Ishizuka, Elcio Michiharu; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)

    Unidade: EP

    Subjects: SOLDAGEM, LIGAS METÁLICAS

    Versão PublicadaHow to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      ISHIZUKA, Elcio Michiharu. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica. 2001. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2001. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 24 maio 2024.

    • APA

      Ishizuka, E. M. (2001). Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf

    • NLM

      Ishizuka EM. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 maio 24 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf

    • Vancouver

      Ishizuka EM. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 maio 24 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf
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